新華社華盛頓1月23日電 綜述:美報告稱中國科技實力迅速提升
新華社記者 周舟 林小春
美國國家科學基金會最新發(fā)布的《2018年科學與工程指標》報告顯示,從資金、論文、人才等多方面看,美國科技實力依然全球領先,而中國科技實力正迅速提升。
首先,科技創(chuàng)新離不開資金支持。這份報告的數(shù)據(jù)顯示,2000年至2015年間,中國研發(fā)投入年均增長超過18%,而這期間,美國研發(fā)投入年均僅增長4%。報告認為,雖然發(fā)展中國家研發(fā)投入基數(shù)較小,增速相對較快,但中國的表現(xiàn)依然“不同尋?!?。
風險投資是科技資金的重要來源。報告說,全球在2016年支持新興技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的風險投資總額超過1300億美元,其中美國吸引了約700億美元,略微超過半數(shù),還有26%的資本則流向中國。2013年至2016年,中國吸引的風險投資從大約30億美元猛增至340億美元,增幅全球領先。
第二,科研成果的重要體現(xiàn)是論文和專利等。這份報告說,2003年以來,中國科學和工程專業(yè)論文數(shù)量大幅提升,該報告所統(tǒng)計的中國2016年論文數(shù)量超過美國,成為全球第一。
如果只看高引用率論文的數(shù)量,美國和一些歐洲國家仍然領先,但中國論文在國際上被引用的次數(shù)正越來越多,高引用率論文數(shù)量也位居全球前列。
從研究領域看,美國、歐盟、日本論文的一個重點是生物醫(yī)學領域,中國和印度論文的一個重點是工程學領域。
這份報告還分析了美國專利商標局授予的專利數(shù)量,結(jié)果顯示來自美國、日本和歐盟的專利仍占主流,來自中國的專利數(shù)量還較少,但處于增長之中。從專利領域看,來自美國和歐盟的發(fā)明專利多在化學和健康領域,日本專注于半導體、光學等領域,中國和韓國則在信息和通信技術(shù)領域十分活躍。
第三,高等教育為科技創(chuàng)新提供了人才保障。報告顯示,美國是全球頒發(fā)科學和工程專業(yè)博士學位最多的國家,其次是中國、俄羅斯、德國、英國和印度。
但在頒發(fā)科學和工程專業(yè)學士學位的數(shù)量上,美國相對落后。2014年,全球頒發(fā)超過750萬個科學和工程專業(yè)學士學位,其中印度占25%,中國占22%,美國僅占10%。報告指出,2000年到2014年間,中國科學和工程專業(yè)學士學位授予量大幅上升。
這份報告說,全球科技發(fā)展充滿活力,各國在科學與工程相關(guān)領域各有所長、相互依存,共同推動全球經(jīng)濟發(fā)展。
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